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RenAM 500Q multi-laser AM system 3D Printer
Product model RS0001
Brand Renishaw

Product details
Specification

RenAM 500Q multi-laser AM system 3D Printer

Renishaw 是全球領先的工程與科學技術公司，應用涵蓋噴射引擎與風力發電機製造，以至牙科醫學及腦神經外科等。該品牌亦是積層製造（亦稱為金屬 3D 列印）的全球領導者；在英國，只有其設計與製造以金屬粉末進行3D列印零件的工業機器。

RenAM 500Q multi-laser AM system 3D Printer

RenAM 500Q是Renishaw推出的多雷射增材製造（AM）系統，它配有4個500 W大功率雷射器，每束雷射光均可同時覆蓋整個粉末列印平台表面，其加工效率是單一雷射光系統的4 倍RenAM 500Q的緊密型振鏡底座為內部自主設計並採用3D列印技術製成，其材質為AlSi10Mg、導熱率高，振鏡底座包含隨形冷卻流體通道，確保光學系統具有優異的熱穩定性。

RenAM 500Q multi-laser AM system 3D Printer Sample

RenAM 500Q帶有自動化粉末和廢料處理系統，有助於實現工藝品質的一致性，減少人機交互時間並確保高標準的系統安全性RenAM 500Q配有一個數位控制系統，與Renishaw InfiniAM過程規劃和監控軟體完全相容。

RenAM 500Q multi-laser AM system 3D Printer Size

．金屬列印規格表

金屬種類/技術規格	鋁合金(AlSi10Mg)	鈦合金 (TiAl6V4)	不鏽鋼 (316L 或 1.4404)	鉻鎳鐵合金(IN718)
標準精度	±0.2 mm
層厚	0.03 – 0.1 mm	0.03 – 0.6 mm	0.03 – 0.1 mm	0.03 – 0.1 mm
最小壁厚	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm
最小細節	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm
表面質地	通常具有霧面質感，但是經後加工後可以拋光。

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．其他工業級3D列印機：

Ultimaker S5 - 3D列印機

Sinterit Lisa SLS 3D列印機

DWS XFAB-2500SD 高階工業光固化SLA 3D列印機

．系統及規格

本體尺寸 (L × W × H)	1236 mm × 2165 mm × 2130 mm
不含底座的RenAM 500Q下方空隙	146 mm
加工體積 (X × Y × Z)	250 mm × 250 mm × 350 mm
典型最大加工尺寸 (X × Y × Z) （使用標準15 mm基板）	245 mm × 245 mm × 335 mm
加工效率* （包括舖粉时间）	高達150 cm³/hr
層厚	20 μm至100 μm
重量（淨重）	2000 kg
最小艙壓（真空）	-950毫巴或5 kPa（絕對壓力）
工作壓力（大於大氣壓力）	10毫巴
電源	380 V至480 V AC，50 A，50/60 Hz，3相
數據連接	標準網路連接RJ45
冷卻水連接	從HRSH090-AF-40冷水機接入
氫氣氣源連接	3/8 in BSP外錐面接頭
工作氫氣消耗量（初次加滿量）	< 50 L/hr
最大氫氣消耗量（灌裝期間）	400 L/min
系统灌裝/淨化消耗量	< 1200 L
氫氣品質（最大雜質允許量）	20 ppm或更好（純度為99.998%）
連續噪音水平	≤ 70 dB
最大噪音水平（暫時）	≤ 71 dB
雷射器數量及類型	4 × 光纖雷射器
雷射功率	4 × 500 W
雷射對焦直徑	80 μm
雷射聚焦	動態
掃描速率	2 m/s
定位速率	10 m/s
光束波長	1070 nm
雷射調製頻率	15 kHz
動態聚焦直徑	達500 μm
光學模組密封等級	IP6X

＊加工效率取決於參數、成型形狀及使用材料。

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