除了列印體積增加了 105% (達到 330 毫米 x 320 毫米 x 325 毫米)之外,A2L 在核心硬體和演算法方面也取得了重大突破:
1. 擠出系統升級:配備 PMSM 閉迴路伺服擠出機,確保高速列印過程中穩定的電力輸出,並支援對擠出異常情況進行主動監控。
2. 自適應振動補償:首款採用自適應演算法的機型,具備多點校準和負載自適應功能,可顯著減少大型或高印件上的重影和振鈴現象。
3. 物理共振抑制:框架內內建兩個顆粒阻尼器,可物理吸收共振,進一步提升表面品質。
4. 多功能創意:新的模組化安裝點允許安裝刀片切割模組,用於 2D 創意專案。
5. 更可靠的噴嘴結塊偵測:新增了一個噴嘴結塊偵測開關。專用硬體現在透過物理接觸進行檢測,使其更加穩定可靠。