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2025-09-01 【3D列印】Bambu Lab 推出 Vortek 自動熱端更換系統

【3D列印】Bambu Lab 推出 Vortek 自動熱端更換系統

3D列印產業正翹首以盼中國3D列印機製造商Bambu Lab即將推出H2S,這是X1C平台的升級版和更大版本,旨在滿足用戶日益增長的擴展功能需求。除此之外,該公司還在籌備即將推出的H2C型號,預計2025年底上市。

這項聲明的發佈時機對公司而言是一項策略挑戰。過早披露H2C可能會影響現有H2S和H2D車型的銷量,而延遲發布則可能令客戶失望。最終,公司選擇分享H2C的細節,讓人們深入了解其技術研發和工程創新。

Vortek 自動熱端更換系統。圖片來自 Bambu Lab。

H2C印表機引進無線熱端技術解決噴嘴污染問題
該公司解釋說,3D列印的一個核心挑戰——剩餘耗材造成的噴嘴污染——一直是H2C開發團隊關注的重點。更換耗材時,污染會影響列印品質,需要耗時清洗,以防止顏色或材料交叉污染。
工程師評估了多種解決方案,包括更換整個機架、工具頭、熱端組件,或僅更換噴嘴。每種方案都需要在可靠性、佔地面積和成本之間進行權衡。最終,團隊確定更換熱端組件是最佳平衡方案,既能確保可靠的運行,又不會顯著增加印表機的尺寸或複雜性。

為了簡化流程,無線技術取代了傳統的機械連接器。熱端整合了客製化微電路,用於供電、監控溫度並與工具頭進行無線通訊。這種設計將組件精簡為四個主要部件——噴嘴、隔熱板、熱敏電阻和緊湊型PCB,並封裝在一個重量僅為10克、尺寸為20 × 15 × 56毫米的輕巧封裝中。

精確的噴嘴對準對於保持列印品質至關重要,需要微米級的精度、可重複的機械結構以及整合的軟體(包括韌體、切片器相容性和用戶介面設計),以確保始終如一的性能。經過三年的研發,Bambu 對成果充滿信心,並預計今年 H2C 將會開始出貨。

 

從 H2D 和 H2S 到 H2C 的升級路徑
Bambu Lab 確認,將現有的 H2D 列印機升級到 H2C 型號在技術上是可行的。然而,升級過程需要專業技能、嚴格遵循說明書以及數小時的投入。這比更換堵塞噴嘴等日常維護更為複雜,因此不建議入門級用戶進行升級。雖然 H2S 印表機也可以升級,但該公司建議不要這樣做,以免造成不必要的工作和費用。

Bambu Lab 的最新進展
Bambu Lab 持續拓展其生態系統,並取得了多項顯著進展。經過近一年的 Beta 測試,該公司於今年 7 月正式推出本地網路管理平台Bambu Farm Manager。該軟體專為管理多台 3D 列印機的使用者設計,無需依賴雲端連線即可實現全面的裝置管控。該平台於 2025 年 5 月 27 日開放免費下載,目前支援 P1、A1 和 X1C 型號,預計今年稍後將新增 X1E 和 H2D 列印機的兼容性。
五月初,這家總部位於深圳的製造商解決了影響H2D 3D 列印機的關鍵校準問題。在初始修復被撤回後,Bambu Lab 於 5 月 23 日透過其公開測試計畫發布了韌體版本 V01.01.02.07。此次更新增強了效能,改進了硬體相容性,並修復了一些錯誤,旨在提升列印品質並增強使用者對裝置的控制力。此次更新反映了先前測試階段收集到的回饋,並彰顯了公司持續改善產品的決心。



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