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Bambu Lab PC Series
Product model BL00011
Brand Bambu Lab
Price 345 

Quantity

品項


拓竹Bambu Lab PC 系列 - 1.75mm (有捲軸)

 

環保線材PLA tough



 

用於智慧列印的RFID

所有列印參數都嵌入在RFID中,可以通過我們的AMS(自動材料系統)讀取。載入並列印!不再有繁瑣的設置步驟。

自動列印線材 AMS





 

 

 

 


列印提點


• 由於燈絲的透明特性,在列印透明 PC 時,雷射雷達擠出校準可能會受到影響。
• Bambu PC 在列印前需要適當乾燥,建議乾燥溫度為 80 °C,在鼓風烘箱中 8 小時,或在印表機的熱床上 100 °C 12 小時。

 


內容物

 

PC

線軸*1 & 乾燥劑*1

 

pc filament

說明*1 & 線軸貼紙*1

 
 

 

abs filament

外包裝*1

pc filament

線材標籤*1





產品特點


• 出色的耐熱性
• 優異的機械性能
• 高抗衝擊強度和耐久性
• 適用於工程用途
• 配有高溫可重複使用線軸
• 直徑:1.75mm +/- 0.03mm


 

聯繫我們了解有關 Bambu Lab PLA 和 3D 列印機的更多詳細信息!

直徑 1.75 毫米
線材淨重 公斤
線軸材質 PC+ABS(耐溫 90°C)
線軸尺寸 直徑: 200 毫米; 高度: 67毫米
印前乾燥設置 55  ̊C, 8 小時
印和存儲濕度 < 20% RH (加干燥劑密封)
噴嘴溫度 260 - 280   ̊C
列印板類型 溫列印平台、高溫列印平台或PEI紋理平台
熱床溫度 90 - 110   ̊C
冷卻風扇 0 -60 %
印速度 < 300 毫米/秒
縮回長度 0.8 - 1.4 毫米
縮回速度 20 - 40 毫米/秒
內溫度 45 - 60   ̊C
最大懸垂角 ~70  ̊
最大橋接長度 ~40 毫米

物理特性
密度 1.20 g/cm³
維卡軟化溫度 119   ̊C
熱變形溫度 117   ̊C
熔化溫度 228  ̊C
熔融指數 32.2 ± 2.9 g/10 min

機械性能
拉伸強度 55 ± 4 MPa
斷裂伸長率 3.8 ± 0.3 %
彎曲模量 2310 ± 70 MPa
彎曲強度 108 ± 4 MPa
衝擊強度 34.8 ± 2.1 kJ/平方米

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