拓竹 Bambu Lab R1 雷射雕刻機系列
Bambu Lab R1 CO₂雷射雕刻切割機
55W CO₂雷射、600 × 300 mm加工範圍，結合自動光路校準、TriSense定位系統與最高1,000 mm/s加工速度，讓木材、透明壓克力與更多材料成為創作的一部分。
由拓竹香港代理三帝瑪香港提供銷售、技術支援與保養服務。購買前可先查看三帝瑪保養商品維修申請流程與相關規定。
55W CO₂雷射，切割更深&更多
支援木材與透明壓克力等材料的切割及雕刻。
600 × 300 mm工作區。
提供板材加工空間；另購輸送帶與增高底座可處理長尺寸材料。
最高1,000 mm/s。速度快而不損失細節。
搭配運動控制及雷射功率補償，兼顧加工效率與雕刻表現。
自動光路校準，無需手動。
透過校準感測器檢測及修正光路，簡化傳統手動調整流程。
55W CO₂雷射，拓展材料創作可能
從木作、透明壓克力到皮革與布料
R1可切割及雕刻木材、壓克力（包含透明壓克力）、皮革、布料與紙張，亦可在玻璃及塗層金屬表面進行雕刻。不同材料可用於燈飾、裝飾品、服飾配件及客製化作品，呈現各自的紋理與質感。
切割與雕刻的適用材料並不完全相同：玻璃及塗層金屬屬於雕刻應用，不能據此視為可切割材料；裸金屬不支援直接雕刻。
型錄作品示例：Prairie Lamp／@Makim、Layered Clock／@Bambu Lab、Techwear Outfit／@lhy1999。厚板單次切割，減少重複加工
搭配另購的中焦或長焦鏡片，原廠示範可單次切割最高18 mm黑胡桃夾板及20 mm壓克力。不同焦距可依材料厚度與加工需求選擇。
原廠規格表另列短焦鏡片的最大切割能力為15 mm黑胡桃夾板／20 mm壓克力。文中木材厚度均指夾板，實際效果仍須依材料品質、鏡片與加工參數確認。
從桌面作品，延伸至家具尺寸
600 × 300 mm標準工作區
R1單機提供600 × 300 mm加工範圍，適合板材切割、裝飾雕刻及多件作品排版。需要製作更長的構件時，可透過選配配件擴充加工長度。
選配自動輸送帶，最長可加工3公尺材料
搭配Conveyor自動輸送帶與Riser Base增高底座，可將工作範圍延伸至600 × 3,000 mm，讓長板材依序通過機器，應用於落地燈、桌板、層架及家具構件。
輸送帶及增高底座需另購，並須預留材料前後移動空間。
自動光路校準，簡化加工前準備
Auto Laser Alignment自動雷射光路校準
CO₂雷射的光束需經過反射鏡傳遞至加工位置。R1透過安裝於工具頭的Laser Alignment Sensor光路校準感測器量測光束，偵測偏移並自動修正，減少手動試射及反覆調整反射鏡的步驟。
依原廠說明，校準流程約可在1分鐘內完成，讓光路調整更容易操作。
TriSense系統：定位、測距與運動追蹤
雙相機、雙雷射與雙編碼器協同運作
TriSense整合工作區影像、材料表面高度與工具頭位置資訊，協助完成加工前定位及自動對焦。原廠列示定位精度小於0.2 mm。
BirdsEye鳥瞰相機
擷取完整工作區，協助查看材料與設計圖案的整體位置。
工具頭相機
近距離確認加工位置，支援小型物件定位與輪廓辨識。
定位雷射與測距雷射
Pinpoint Laser在材料上標示位置；Distance Measurement Laser量測表面高度並設定焦距。
XY軸編碼器
即時追蹤工具頭位置，為加工過程提供運動位置回饋。
精準定位，應對不同加工表面
把工件放進去--無論它是歪的、彎曲的還是很小的。R1都會定位它，讀取表面，並追蹤它的每一步移動，確保每一條綫都精準地落在你設定的位置。這就是TriSense技術。
曲面高度感測
量測表面起伏並調整焦距，協助曲面雕刻保持清晰。工件形狀、可用加工模式與所需治具須依實際配置確認。
透明材料定位
可量測玻璃及透明壓克力等透明材質表面，協助將圖案放置於指定位置；玻璃適用於雕刻而非切割。
小型物件精細對位
透過工具頭相機查看小型物件，讓細小圖案與文字更容易對準加工區域。
沿印刷圖案輪廓切割
辨識圖案邊界，支援印刷圖案、貼紙與繪製輪廓的對位切割。
Bambu運動控制，兼顧速度與細節
振動補償，維持線條清晰
工具頭快速改變方向時，機械振動可能影響線條表現。R1採用Vibration Compensation振動補償技術，抑制轉向後的振紋，改善雕刻邊緣與細節。
最高1,000 mm/s，功率隨速度調整
R1最高加工速度為1,000 mm/s，最高加速度為20,000 mm/s²。Speed-Synced Laser Power會隨工具頭移動速度調整雷射功率，協助維持雕刻深度與色調的一致性。
最高速度不代表所有材料都能以相同速度切割；實際加工參數仍須依材料、厚度、圖案及成品品質需求設定。
氣流管理與多重安全防護
Crossflow橫向氣流排煙
從機器一側引入新鮮空氣，並由另一側排出煙霧，形成穿過加工腔的持續氣流。
選配E1 Pro空氣淨化器
E1 Pro可直接連接R1排氣出口，透過多層濾材與活性碳捕捉煙霧、細小顆粒並減少異味。此配件需另購。
開蓋停止、火焰偵測與緊急停止
開啟上蓋時，雷射會立即停止，並在上蓋開啟期間保持停用。內建感測器監控火焰跡象，緊急停止按鈕則可立即切斷機器電源。自動滅火功能須另購Auto Fire Extinguishing System。
軟體生態與配件擴充
Bambu Suite加工軟體
R1使用Bambu Suite，支援Windows及macOS，並可沿用Bambu帳號與MakerWorld創作生態。
自動對焦與材料辨識
支援自動對焦及自動材料辨識；自動材料辨識僅適用於Bambu Lab官方支援材料，並非所有第三方材料皆可自動識別。
依工作需求選配，不將配件視為標配
Riser Base增高底座可提供較高工件所需空間，也是搭配Conveyor輸送帶及Rotary Attachment旋轉治具的必要配件。中焦／長焦鏡片則可因應較厚材料的切割需求。
增高底座、輸送帶、旋轉治具、中焦／長焦鏡片、Vision Encoder、E1 Pro及自動滅火系統均屬另購配件；實際套裝內容與供貨狀況請於購買時確認。
配件功能示意；圖中項目需另購，旋轉加工功能以實際韌體支援為準。
Bambu Lab R1常見問題
R1是3D列印機嗎？
不是。R1是獨立的CO₂雷射雕刻／切割設備，透過雷射加工板材或物件表面，並非使用線材堆疊成型的3D列印機。
R1能切割透明壓克力及玻璃嗎？
透明壓克力可切割及雕刻；玻璃則列為雕刻材料，不應視為支援玻璃切割。請依材料種類、厚度及原廠參數選擇加工方式。
加工3公尺長板材需要哪些配件？
需要另購Conveyor自動輸送帶及Riser Base增高底座，並預留板材進出空間。此配置會改變雷射安全等級，須按Class 4使用要求做好防護。
55W與780W有什麼不同？
55W指CO₂雷射輸出功率；780W指整機最大輸入功率。兩者不是同一項規格。
自動辨識是否適用於所有材料？
不是。原廠註明自動材料辨識僅適用於Bambu Lab官方支援材料，第三方材料仍須自行確認加工設定。
Bambu Lab R1一年保養與維修說明
三帝瑪香港提供一年Carry-in自携保養
設備如有異常，請先依照三帝瑪香港保養商品維修申請流程進行檢查與申請，或使用三帝瑪技術支援申請頁面聯絡服務團隊。
操作與購買問題亦可寄送電子郵件至client@3dmart.com.hk。
聯絡三帝瑪香港團隊，洽詢Bambu Lab R1Bambu Lab R1 產品規格
| 規格項目 | Bambu Lab R1 |
|---|---|
| 加工性能 | |
| 雷射類型 | 55 W CO₂ 雷射 |
| 支援材料 |
可切割與雕刻： 木材、壓克力（包含透明壓克力）、皮革、布料、紙張、EVA 泡棉、貝殼。 僅可雕刻： 塗層金屬（無塗層金屬無法雕刻）、玻璃、陶瓷。 |
| 最大切割厚度1 |
短焦鏡片： 15 mm 黑胡桃木／20 mm 壓克力。 中焦鏡片： 18 mm 黑胡桃木／20 mm 壓克力。 長焦鏡片： 18 mm 黑胡桃木／20 mm 壓克力；相同厚度下，切割速度比中焦鏡片更快。 |
| 加工範圍 |
單機：600 × 300 mm。 搭配輸送帶：600 × 3,000 mm。 |
| 最大速度 | 1,000 mm/s |
| 最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| 雷射光斑尺寸 |
短焦鏡片：Ø0.11 mm。 中焦鏡片：Ø0.17 mm。 長焦鏡片：Ø0.19 mm。 |
|
絕對運動精度 （搭配視覺編碼器） |
< 0.1 mm @ 600 mm |
| 氣輔幫浦 | 30 L/min @ 30 kPa |
| 量測與定位 | |
| 定位系統 | 雙相機＋雙雷射＋雙編碼器系統 |
| 定位精度 | < 0.2 mm |
| 全景擷取 | 支援 |
| 細節擷取 | 支援 |
| 對焦方式 | 全自動雷射測距 |
| 工具頭定位量測 | 支援 |
| 曲面加工 | 支援 |
| 圓柱體加工 | 支援 |
| 迴轉體加工 | 支援 |
| 自動化 | |
| 雷射光路校準 | 全自動 |
| 一鍵設定 | 支援 |
| 自動對焦 | 支援 |
| 自動材料辨識 | 支援2 |
| 系統健康管理 | 支援 |
| 安全 | |
| 安全認證 | Class 1 雷射安全等級3 |
| 安全連鎖保護 |
開蓋保護 火焰偵測 自動滅火4 |
| 安全鑰匙 | 標準配備 |
| 緊急停止 | 標準配備 |
| 機體與電源 | |
| 產品尺寸 | 940 × 560 × 200 mm |
| 所需安裝空間 |
單機：
搭配增高底座：
搭配增高底座與輸送帶： 範例： 使用 1,500 mm 長的材料時，除原有占地空間外， 前方需另預留約 1,100 mm，後方需另預留約 950 mm。 |
| 包裝尺寸 | 1,095 × 725 × 310 mm |
| 產品重量 | 33.5 kg |
| 最大輸入功率 | 780 W |
| 輸入電壓 | 100–240 V AC，50/60 Hz |
| 建議操作溫度 | 10°C–30°C |
| 軟體 | |
| 軟體 | Bambu Suite |
| 作業系統 | Windows、macOS |
| 連線 | |
| 無線連線 | 雙頻 Wi-Fi |
| USB | 支援 |
| Wi-Fi 頻率 |
FCC／CE： 2412–2472 MHz、5150–5850 MHz。 SRRC： 2400–2483.5 MHz、5150–5850 MHz。 |
|
Wi-Fi 發射功率 （EIRP） |
2.4 GHz： < 23 dBm（FCC）；< 20 dBm（CE／SRRC／MIC）。 5 GHz Band 1／2： < 23 dBm。 5 GHz Band 3： < 30 dBm（CE）；< 24 dBm（FCC）。 5 GHz Band 4： < 23 dBm（FCC／SRRC）；< 14 dBm（CE）。 |
| Wi-Fi 通訊協定 | IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax |