Bambu Lab 拓竹 H3C 多頭列印完全體
開啟多頭3D列印新紀元。 九頭閃切、多色多材料， 讓複雜創作更有效率。
作為 Bambu Lab 第三代旗艦機種， H3C 搭載 Swaptek™ 多頭閃切系統， 結合獨立列印頭、 主動預加熱、 AMS 3H 自動供料 與高性能運動控制， 帶來全新的多材料列印體驗。
Swaptek™ 多頭閃切系統
換頭、換料、繼續列印，最快6秒搞定
H3C 標配 9 個可切換列印頭， 每個列印頭皆配備獨立的進料、 加熱與控制系統。
由於耗材可保持在各自的列印頭中， 不需要在每次切換時 重複進料與退料， 能減少多材料列印的等待時間。
透過機械結構優化、 主動預熱及控制參數調整， H3C 的換頭動作最快約 3.4 秒， 兩種耗材之間的切換 最快約 6 秒。
主動預加熱：減少換料等待
傳統多頭列印系統 往往需要在完成換頭後， 才開始加熱下一個噴嘴。
H3C 則將加熱程序提前： 當目前列印頭仍在工作時， 下一個列印頭即可預先加熱， 減少切換後的溫度等待時間。
疊色列印：五種基礎色，創造豐富色彩
多色3D列印的效率瓶頸， 經常來自反覆回抽、 換料及清料過程。
H3C 利用多頭閃切系統， 讓不同材料分別保留在 獨立列印頭中， 減少傳統換料所產生的等待 與耗材浪費。
搭配疊色列印技術， 可利用 五種基礎色 組合呈現更多色彩效果， 擴展多色模型的創作可能性。
可變線徑擠出機：強化超軟TPU列印
支援1.75mm與2.85mm線徑
超軟 TPU 在列印過程中， 容易因材料柔軟而產生 送料不穩定及速度受限的問題。
為改善 TPU 75A 的列印表現， Bambu Lab 將對應耗材線徑 提升至 2.85 mm， 以提高送料穩定性與列印流量。
H3C 採用可變線徑擠出機， 透過永磁同步馬達 驅動凸輪機構， 在不同列印頭配置下 自動適配1.75mm與2.85mm耗材。
根據提供的產品資料， TPU 75A 的列印速度 可達比較條件下其他 TPU 的三倍以上； 實際表現仍取決於 材料、模型及列印設定。
多口徑噴嘴混合列印
細節、速度與柔性材料一次兼顧
在傳統3D列印中， 精細表面與列印速度 經常需要相互取捨。
H3C 可在同一專案中 搭配不同口徑的噴嘴， 例如：
0.2mm 精細噴嘴
適合製作錶盤等 需要精細表面細節的部件。
0.4mm 標準噴嘴
適合較大結構， 例如錶殼， 兼顧成形速度與強度。
0.4mm TPU專用噴嘴
適合列印柔性錶帶 等彈性部件。
多口徑路徑規劃
Bambu Studio 可依不同噴嘴 規劃列印路徑與層高， 提升混合列印彈性。
可動閃切掛架：精準對接，視野更開闊
H3C 的閃切掛架 採用升降式設計。
換頭時， 掛架可協助工具頭 與待用列印頭精準對齊； 列印期間則升至較高位置， 避免遮擋列印區域， 讓使用者更容易觀察作業情況。
多工藝自動切換：不只3D列印
H3C 的多頭閃切系統 不僅能切換列印頭， 也可搭配相容的 平面加工工具套件， 擴展不同創作形式。
例如刀切頭、 畫筆等工具， 可依對應配件與軟體功能 進行平面加工應用。
不使用的工具 可停靠在掛架上， 減少頻繁拆裝， 讓不同加工方式 更容易整合於同一工作流程。
刀切、畫筆及部分平面加工功能 需要另外購買相容的升級套件， 並非全部包含於標準套裝。
AMS 3H 自動供料系統
為多色、多材料與防潮管理而生
全新 AMS 3H 專為 H3C 多頭閃切系統設計， 結合自動裝載、 獨立防潮儲存 與雙槽烘乾功能。
將相容耗材放入插槽後， 系統可自動識別支援的 Bambu Lab 官方耗材資訊， 並完成裝載流程。
每捲耗材均收納於 獨立的封閉儲存空間， 有助於降低環境濕氣 對耗材品質的影響。
耗材自動裝載
使用者只需將相容線材 插入 AMS 3H 插槽， 系統即可進行辨識與裝載， 簡化多材料管理流程。
雙烘乾槽位：最高85°C
AMS 3H 標配 2 個烘乾槽位， 最高烘乾溫度可達 85°C。
支援邊烘乾邊列印， 適合需要特別注意 含水率的 PA、PC 及部分纖維增強耗材。
透過烘乾與供料整合， 可降低材料受潮造成的 拉絲、氣泡及成形品質問題。
支援擴充更多AMS
透過相容的 T1 列印頭 與對應連接配置， H3C 最多可並聯 4 台 AMS， 實現最多 24 色列印。
可依使用需求 擴充多色材料配置， 但實際支援數量 仍須依 AMS 型號、 連接方式與韌體相容性確認。
一體化設計：整齊的多材料工作空間
H3C 將多頭列印系統 與自動供料設備整合， 減少外露料盤 及複雜走線。
從專業工作室 到創作者的個人工作空間， 都能更容易規劃 整齊的設備配置。
列印品質：速度、精度與冷卻全面提升
H3C 在多頭列印之外， 也針對運動控制、 冷卻系統與工程材料列印 進行強化。
運動控制系統全面提升
H3C 工具頭與 X 軸組件 減重約 40%， 有助於降低運動慣性， 改善高速運動下的控制表現。
根據提供的規格， H3C 最高運動速度達 1,400 mm/s， 最高加速度達 25,000 mm/s²。
上述數值為設備運動能力， 並不代表所有模型 都會以最高速度列印； 實際速度取決於材料、 模型幾何及品質設定。
視覺編碼板：50μm運動精度
搭配視覺編碼板， H3C 可透過運動精度校準， 補償長期使用所累積的運動偏差。
根據提供的資料， 對應運動偏差 可控制在 50μm 以內。
視覺編碼板為選購配件， 需另外購買。
多重氣流冷卻系統
H3C 整合多組風扇， 針對不同列印條件 提供對應的冷卻管理。
- 零件冷卻風扇： 協助列印區域快速降溫。
- 左右輔助冷卻風扇： 改善懸垂與橋接結構的冷卻效果。
- 腔體散熱風扇： 在列印 PLA、PETG 等材料時， 協助控制腔內溫度。
- 列印頭掛架散熱風扇： 降低待用列印頭預熱時 的熱量傳導影響。
350°C高溫熱端與65°C主動腔溫
支援更多工程級3D列印材料
H3C 的列印頭 採用硬化鋼噴嘴， 熱端最高溫度可達 350°C。
可依照對應的材料設定， 使用 ABS、PC、PA-CF、 PET-CF 等工程級耗材。
主動雙區腔體加熱系統 最高可將列印環境 提升至 65°C， 有助於減少部分工程材料 的翹曲與變形， 改善層間結合表現。
全自動校準：降低多頭列印設定負擔
H3C 可透過自動校準程序， 完成工具位置標定、 噴嘴偏移補償 與熱床調平。
對於需要使用多個列印頭 的複雜模型， 自動校準能減少 手動設定與對位的負擔。
AI監測：持續掌握列印狀態
H3C 可搭配實況、 工具頭與俯視攝影機， 協助監測列印過程。
列印開始前， 系統可進行設備狀態檢查； 列印期間則能協助辨識 炒麵、擠出通道阻塞 與噴嘴堵塞等異常。
AI監測可協助降低 部分列印失敗風險， 但仍不能完全取代 使用者的設備巡檢 與安全管理。
俯視攝影機需另外購買。
全新HMS健康管理系統
H3C 搭載全新 HMS 健康管理系統， 可依設備異常情況 提供診斷資訊， 並將可能原因 依優先順序整理。
內建 MiniWiki 故障排除指南， 協助使用者 逐步檢查與處理問題。
Bambu Lab H3C 官方擴充配件
除了多頭列印與自動供料系統， H3C 也可搭配官方配件， 進一步改善設備收納、 工作環境及使用便利性。
拓竹工作站L
工作站L提供專用設備擺放空間， 方便使用者站立進行 換料、設備維護 與列印進度檢視。
常用工具與耗材 也能集中整理， 讓工作區域更整齊。
拓竹空氣清淨機E1
E1 空氣清淨機 可作為 H3C 工作環境的 額外空氣過濾設備。
採用與印表機連接的設計， 並整合三重過濾：
- 初效過濾層， 攔截較大的顆粒。
- 高效過濾層， 協助過濾細微顆粒。
- 40mm 活性碳層， 協助吸附部分氣味與氣態污染物。
空氣清淨設備不能取代 適當的空間通風與排氣措施。 列印工程材料時， 仍應依材料安全資訊 評估通風及防護需求。
Bambu Lab H3C 主要技術規格
| 規格項目 | Bambu Lab H3C |
|---|---|
| 列印技術 | FDM／FFF |
| 多頭系統 | Swaptek™ 九頭閃切 |
| 最大列印體積 | 330 × 320 × 325 mm |
| 機身尺寸 | 493 × 571 × 587 mm |
| 含AMS 3H整體尺寸 | 493 × 571 × 1016 mm |
| 含AMS 3H淨重 | 36.28 kg |
| 最高熱端溫度 | 350°C |
| 最高主動腔溫 | 65°C |
| 最高運動速度 | 1,400 mm/s |
| 最高加速度 | 25,000 mm/s² |
| 支援耗材線徑 | 1.75 mm／2.85 mm（依列印頭） |
| AMS 3H烘乾槽位 | 2 個 |
| AMS 3H最高烘乾溫度 | 85°C |
| 擴充AMS | 最多4台，依相容配置 |
| 最高多色數量 | 24色，依擴充配置 |
Bambu Lab H3C 常見問題 FAQ
1. H3C標準套裝的尺寸、重量與列印體積？
H3C 包裝尺寸為 600 × 630 × 700 mm， 包裝重量36.8 kg。
AMS 3H 包裝尺寸為 550 × 615 × 500 mm， 包裝重量11.9 kg。
拆除包裝後， H3C 機身尺寸為 493 × 571 × 587 mm， AMS 3H 尺寸為 480 × 562 × 460 mm。
組合安裝後整體尺寸為 493 × 571 × 1016 mm， 含AMS 3H淨重約36.28 kg。
最大列印體積為 330 × 320 × 325 mm。
2. H3C標準套裝需要預留多少使用空間？
建議至少預留 593 × 1056 × 1306 mm 的使用空間， 並將設備放置於 穩定的地面或低矮平台。
- 前方：385 mm， 確保前門正常開合。
- 左右兩側：各50 mm， 方便拆卸AMS側板及維護。
- 後方：100 mm， 保留電源線及散熱空間。
- 上方：290 mm， 確保AMS上蓋可正常開啟。
3. 搭配拓竹工作站L需要多少空間？
搭配工作站L使用時， 建議至少預留 593 × 1056 × 1900 mm 的空間， 以確保日常操作、 維護與設備開蓋便利性。
4. 購買H3C時建議額外選購哪些配件？
標準套裝已包含 2.85mm線徑列印頭 與PEI紋理列印板等配件。
依需求可另外選購：
- 九色超低損耗列印： 額外購買1.75mm列印頭， 替換原8號列印頭。
- 平面加工： 平面加工升級套件。
- 刀切功能： 精細尖刀套裝及刀切墊板。
- 畫筆功能： 畫筆頭組及刀切墊板。
- 平面加工拍照對位： 俯視攝影機。
5. Swaptek™與其他換頭系統有什麼不同？
Swaptek™ 多頭閃切系統 的主要差異包括：
獨立供電與主動溫控
各列印頭配備獨立供電 與數據連接， 可在切換前主動預熱， 並透過接觸式感測器 監控噴嘴溫度。
可控夾持擠出機
採用由PMSM馬達 驅動的凸輪機構， 可依耗材線徑 主動調整夾持狀態， 改善送料穩定性。
可伸縮掛架
掛架可調整位置， 協助列印頭精準對接； 列印時則升起， 減少對作業區域的干擾。
6. H3C硬化鋼噴嘴的硬度是多少？
H3C 熱端噴嘴 採用硬化鋼材質， 硬度為 HRC 55+。
可提高對碳纖維增強、 玻璃纖維增強及夜光耗材 等磨耗性材料的耐受能力。
7. 1.75mm與2.85mm列印頭有什麼差別？
兩種列印頭在基座、 進料結構、 熱端與切料組件上 均存在差異， 不可任意混用。
列印頭基座
1.75mm列印頭 從頂部入料， 並配有PTFE料管釋放鈕。
2.85mm列印頭 將料管收納於側槽， 列印對應柔性材料時， 耗材可直接從頂部入料。
此時料管仍具有 支撐工具頭線材的作用， 不可自行拆除。
熱端
兩種熱端的進料口直徑不同， 混用可能導致進料異常。
切料組件
不同線徑列印頭 的刀片與刀柄角度不同， 應使用對應規格。
8. H3C出廠是否標配2.85mm列印頭？
是。 H3C 在掛架 8號位置 預先安裝2.85mm線徑列印頭。
此配置方便使用者 直接進行相容柔性材料列印， 並搭配AMS 3H烘乾流程。
9. 2.85mm列印頭只能列印TPU嗎？
根據目前提供的資料， 2.85mm列印頭 用於相容的2.85mm柔性線材。
Bambu Studio 提供 Bambu TPU 75A（2.85mm） 與 Generic TPU（2.85mm） 等對應材料預設。
10. 未來會推出更多2.85mm柔性材料嗎？
根據提供的產品資訊， Bambu Lab 正持續研發 更多2.85mm規格的柔性材料， 以擴展可變線徑擠出機 的應用範圍。
實際推出時間、 材料種類及相容性， 請以原廠最新公告為準。
Bambu Lab H3C 保養與維修說明
購買 Bambu Lab 相關設備， 三帝瑪香港提供一年Carry-in自携保養。
實際保養期間、 適用條件與服務範圍， 請以購買時訂單 及三帝瑪香港最新保養規定為準。
維修申請注意事項
- 設備異常時， 請先填寫 技術支援表單 。
- 人為損壞、 自行改裝造成的損壞， 以及消耗品等項目， 可能不在保養範圍內。
- 操作教學服務 由三帝瑪香港另行報價。
詳細規定請參考 3DMart HK三帝瑪香港保養商品維修申請流程 。
操作與購買相關問題， 可寄送電子郵件至 client@3dmart.com.hk 。
電源使用提醒： 若使用AMS 2 Pro， 請依原廠要求 搭配適用的官方電源供應器， 避免使用不相容的第三方電源設備。